HBM4E

오늘의 IT 뉴스 (2026년 04월 01일)오늘 IT 핵심 포인트 : ① 삼성전자, GTC 2026에서 HBM4·HBM4E·패키징 ‘토털 솔루션’로 엔비디아 AI 동맹 강화 ② 4월엔 코엑스 ‘월드 IT 쇼(WIS 2026)’ 포함 대형 ICT·AI 전시·콘퍼런스 줄줄이 개막 ③ 2026년 보안 키워드는 여전히 딥페이크+AI 사기·유출 개인정보 2차 피해·AI 서비스 해킹 ④ 전쟁·유가 쇼크 속, “AI 인프라·반도체·보안”이 중장기 투자 키워드로 부각오늘(1일) 기준으로 확인되는 반도체·AI·보안·행사 이슈를 중심으로 정리했습니다.1. 삼성전자, GTC 2026에서 HBM4E 실물 공개…“AI 메모리 토털 솔루션”HBM4 양산+HBM4E 실물, Vera Rubin 플랫폼 맞춤형 솔루션딜사이트·삼성전자..

오늘의 IT 뉴스 (2026년 03월 31일)오늘 IT 핵심 포인트 : ① 삼성전자, GTC 2026에서 HBM4E 실물 공개…엔비디아 ‘베라 루빈’ AI 인프라 핵심 파트너 부상 ② 삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 양산 경쟁 본격화 – AI 메모리 ‘3파전’ ③ X ‘그록’발 AI 딥페이크 범죄 우려 확산…방송미디어통신위, 청소년 보호계획 제출 요구 ④ AI 바람에 국내 클라우드 매출 9조 돌파, 삼성SDS·국내 SaaS 기업은 레퍼런스·세미나로 고객 잡기오늘(31일) 시점에서 의미 있는 반도체·AI·보안·클라우드 이슈들을 최대한 풍부하게 모아 정리했습니다.1. 삼성전자, GTC 2026에서 HBM4E 실물 공개…“AI 인프라 토털 솔루션” 선언핀당 16Gbps·초당 4TB 대역폭, 베라 루빈 플..

오늘의 IT 뉴스 (2026년 03월 25일)오늘 IT 핵심 포인트 : ① 엔비디아 GTC 2026 이후, 삼성전자·SK하이닉스 ‘HBM4 베이스 다이’ 경쟁 본격화 ② 에이전틱(비서형) AI 확산 속, 2026년 사이버 위협의 핵심은 ‘AI 악용·AI 서비스 공격’ ③ 800G·1.6T 광통신, AI 데이터센터 투자 가속으로 수요 급증오늘(25일) 기준으로 업데이트된 반도체·AI·보안 이슈들을 중심으로 정리했습니다.1. 삼성전자·SK하이닉스, HBM 두뇌 ‘베이스 다이’ 정면 승부“HBM4E 7세대” vs “검증된 공정 기반 HBM4”국내외 보도에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리 HBM의 핵심인 ‘베이스 다이’와 공정을 놓고 정면 경쟁에 들어갔습니다. SK하이닉스는 HBM4를 이..